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思邁科:國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料市場壟斷局面有望打破
中國高性能智能手機(jī)不斷普及,進(jìn)行高密度封裝的半導(dǎo)體封裝材料需求正在增加。 今年2月份...

總投資13.8億元 半導(dǎo)體包裝材料生產(chǎn)線項(xiàng)目等多個(gè)項(xiàng)目簽約河南信陽
集微網(wǎng)消息,8月25日,河南省信陽市浉河區(qū)舉行招商引資項(xiàng)目集中簽約儀式。 圖片來...

中國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模將超400億元人民幣 相關(guān)企業(yè)將面臨挑戰(zhàn)
亞化咨詢估算,2018年全球IC封裝材料市場規(guī)模達(dá)200億美元。當(dāng)前,全球半導(dǎo)體封裝材料的主要供應(yīng)商包括...

SEMI:2024年全球半導(dǎo)體封裝材料市場將達(dá)208億美元
MLCC下半年供給吃緊市況有望趨緩 據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,亞系外資機(jī)構(gòu)報(bào)告預(yù)測,下半年被...