MLCC下半年供給吃緊市況有望趨緩
據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，亞系外資機構報告預測，下半年被動元件MLCC供給吃緊的狀況可能緩解，平均銷售價格可能遇壓，預計下半年MLCC的平均毛利率表現(xiàn)較第2季偏低。
展望下半年積層陶瓷電容器（MLCC）市況，外資機構預計，原先第2季MLCC供給吃緊的狀況，由于產(chǎn)能逐步恢復，下半年有望舒緩。
報告指出，下半年MLCC的平均產(chǎn)能利用率可能會偏低，平均銷售價格（ASP）可能遇壓，使得下半年MLCC的平均毛利率表現(xiàn)較第2季偏低。
美系外資機構此前預測，國巨第3季MLCC平均銷售價格較第2季下滑幅度約5%，第4季較第3季下滑幅度約2%，比原先預計的季減10%到15%緩跌，符合3%到5%價格調整的正常區(qū)間。
另一家外資機構也發(fā)布報告指出，從長期來看，MLCC產(chǎn)業(yè)有望受惠于5G、電動車和汽車電子、云端和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用拉貨，對于MLCC供貨商來說整體價格環(huán)境健康。
目前，全球主要MLCC廠商包括日本村田制作所（Murata）、韓國SEMCO、中國臺灣國巨、日本太陽誘電、以及TDK、AVX等。其中，國巨市占率約13%，穩(wěn)居全球第三大MLCC供貨商。
SEMI：2024年全球半導體封裝材料市場將達208億美元
據(jù)自由時報，SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)與TechSearch International29日共同發(fā)表全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，預測全球半導體封裝材料市場將會追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長的腳步，市場營收將從去(2019)年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，復合年增長率(CAGR)達3.4%。
帶動這波漲勢的正是背后驅動半導體產(chǎn)業(yè)的各種新科技，包括大數(shù)據(jù)、高性能運算(HPC)、人工智慧 (AI)、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的采用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。
SEMI進一步指出，封裝材料為上述科技應用持續(xù)成長的關鍵，用以支援先端封裝技術，讓集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成為可能。封裝材料的最大宗層壓基板 (laminate Substrate)拜系統(tǒng)級封裝(SIP)和高性能裝置的需求所賜，復合年增長率將超過5%；而在2019年至2024年的預測期間，晶圓級封裝(WLP)介電質的9%復合年增長率為成長最快。另外，盡管各種提高性能的新技術正在開發(fā)中，但追求更小、更薄的封裝發(fā)展趨勢，將成導線架 (Leadframes)、Die attach和模塑化合物(Encapsulants)成長的阻力。
SEMI也指出，預測在2019年至2024年將增長的其他領域，還包括全球IC封裝之層壓基板市場預計將以5%的復合年增長率成長(以加工材料平方米計)、整體導線架出貨量復合年增長率將略高于3%，其中又以QFN類引腳架構(LFCSP)項目7%的復合年增長率最為強勁、而在更小和更薄封裝形式需求持續(xù)增長推動下，模塑料營收復合年增長率將僅在3%內、黏晶粒材料營收則將以近4%復合年增長率成長、焊球營收將以3%復合年增長率成長、晶圓級封裝介電質(WLP dielectrics)市場預計將以9%復合年增長率成長、晶圓級電鍍化學品(Wafer-level platingchemicals)市場復合年增長率預計將超過7%。
SEMI：全球Q2硅晶圓出貨面積超越Q1及去年同期
據(jù)經(jīng)濟日報，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布了旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發(fā)布的最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2020年第2季全球硅晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋（million square inch, MSI），較前一季2,920百萬平方英吋上升8%，相比2019年同期也增長了6%。
SMG主席暨美國信越硅利光（Shin-EtsuHandotai America）產(chǎn)品開發(fā)與應用工程副總監(jiān)Neil Weaver表示，盡管新冠病毒疫情和地緣政治帶來的挑戰(zhàn)影響整個產(chǎn)業(yè)，短期市場前景還不確定，但全球硅晶圓第2季出貨量仍加速增長。2020年上半年表現(xiàn)強勁，增長幅度略高于2019年同期。
NAND閃存、DRAM預計在2020年仍將是最大的IC市場
IC Insights的最近發(fā)布了年中更新的行業(yè)分析報告，基于廠商預期的銷售額和單位出貨量，對33個大IC產(chǎn)品類別的營收進行排名。這33種IC產(chǎn)品類別是世界半導體貿易統(tǒng)計（WSTS）組織定義的類別。而下圖則顯示了這些IC產(chǎn)品中按銷量和出貨量劃分的五個最大細分市場。
如下圖所示，DRAM和NAND閃存在2019年保持相同的地位之后，有望在2020年再次成為兩個最大的IC領域。他們今年的銷售額預計增長3.2％，其中DRAM市場預計將達到近646億美元，比去年增長15％。NAND閃存市場，預計將在2020年成為第二大IC領域。
IC Insights預測，到2020年，DRAM將占整個3683億美元IC市場的17.5％。DRAM市場在2018年達到994億美元的歷史最高銷售額。那年，DRAM銷售額占整個IC市場的23.6％。
預計NAND閃存將成為2020年第二大IC市場，銷售額達560億美元，增長27％，是今年所有33種IC產(chǎn)品類別中最強勁的預計百分比增長率。像DRAM一樣，NAND銷售額創(chuàng)歷史新高是在2018年，當時的市場規(guī)模達到594億美元。預計今年NAND閃存市場將占IC總市場的15.2％。預計與DRAM一起，這兩種存儲器類別將占今年所有IC銷售額的近三分之一。
北美半導體生產(chǎn)設備制造商6月份銷售額23.2億美元，環(huán)比下滑但同比大增
據(jù)國外媒體報道，相關機構披露的數(shù)據(jù)顯示，北美半導體生產(chǎn)設備制造商 6 月份的銷售額，同比依舊在增長，但環(huán)比略有下滑。
從國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會披露的數(shù)據(jù)來看，北美半導體生產(chǎn)設備制造商 6 月份的銷售額為 23.2 億美元，略低于 4 月份的 23.5 億美元，環(huán)比下滑近 1.3%，但高于去年同期的 20.3 億美元，同比大增 14%。
6 月份的銷售額仍高于 20 億美元，也就意味著北美半導體生產(chǎn)設備制造商的月度銷售額，已連續(xù) 9 個月高于 20 億美元。
對于北美半導體生產(chǎn)設備制造商 6 月份的銷售額，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 CEO 兼總裁 Ajit Manocha 表示，6 月份的銷售額表明北美半導體生產(chǎn)設備制造繼續(xù)顯示出復蘇的跡象，同比大幅增長則表明基本面依舊強勁，能使半導體行業(yè)有效度過充滿挑戰(zhàn)的時期。
Gartner預測：2020年全球公有云營收將增長6.3%
7月27日消息，據(jù)Gartner最新預測，2020年全球公有云服務市場將增長6.3%，總額將達到2579億美元（約合人民幣18050億元），高于2019年的2427億美元（約合人民幣16985億元）。其中，桌面即服務（DaaS）預計將在2020年實現(xiàn)最顯著的增長，增幅高達95.4%，達到12億美元（約合人民幣84億元）。
據(jù)Gartner預測，軟件即服務（SaaS）仍然是最大的細分市場，該市場預計2020年將增長至1048億美元（約合人民幣7334億元）（參見表1）。從本地許可軟件到基于訂閱的SaaS模型，再加上新冠疫情期間對新軟件協(xié)作工具的需求增加，這兩個因素推動了SaaS的增長。第二大市場領域是云系統(tǒng)基礎架構服務，即基礎架構即服務（IaaS），該市場預計2020年將增長13.4%，達到504億美元（約合人民幣3527億元）。全球經(jīng)濟下滑所產(chǎn)生的影響，加劇了企業(yè)迫切要求擺脫傳統(tǒng)基礎架構運營模式的需求。
6月大尺寸面板出貨環(huán)比增加5%，續(xù)創(chuàng)歷史新高
據(jù)Omdia《大尺寸面板月度出貨追蹤報告》顯示，6月份大尺寸面板出貨達成7,907萬片，相較上月成長5%，且較2019年6月同比大幅增長26%，再創(chuàng)近年出貨量水平歷史新高。
各應用出貨情況，以及環(huán)比和同比增幅詳情，請參閱下表。
6月份，京東方仍以28.1%和21.0%的出貨量及出貨面積份額，占據(jù)全球面板廠商大尺寸出貨量及面積份額第一。華星光電則以12.9%的出貨面積份額，占據(jù)大尺寸面板出貨量全球第二的位置，群創(chuàng)光電和三星顯示則分別位居第三和第四。
以出貨量計， 京東方以28.1%份額占據(jù)首位，群創(chuàng)、樂金顯示和友達以14.9%、14.0%及13.9%分列2~4位，而三星和中電熊貓則以5.7%、5.4%分列5、6位。
以出貨面積計，京東方以21.0%份額占據(jù)第1，華星光電、樂金顯示、群創(chuàng)光電、三星和友達則以12.9%、12.4%、12.1%、11.7%和9.3%分列2~6位。
下面兩個表分列了按出貨量及出貨面積計算的市場份額情況及環(huán)比同比份額對比。
預計隨著后續(xù)韓國廠商產(chǎn)能在2020年下半年繼續(xù)關停及退出，大陸廠商的市場份額隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出，還會進一步提升。
下面兩表則分列了按應用別的出貨量及出貨面積的市場份額情況。
上半年全球企業(yè)區(qū)塊鏈發(fā)明專利排行榜：中國公司占據(jù)前三
全球知識產(chǎn)權第三方機構IPRdaily聯(lián)合incoPat創(chuàng)新指數(shù)研究中心發(fā)布《2020上半年全球企業(yè)區(qū)塊鏈發(fā)明專利排行榜》。榜單顯示，阿里巴巴（支付寶）以1457件專利數(shù)繼續(xù)位列第一，且總數(shù)超過2、3、4名之和，連續(xù)第四年蟬聯(lián)區(qū)塊鏈專利申請全球第一。
中國信通院:二季度83款5G手機申請入網(wǎng) 款型占比過半
中國信息通信研究院泰爾終端實驗室發(fā)布的《國內手機產(chǎn)品通信特性與技術能力監(jiān)測報告》顯示，2020年第二季度申請進網(wǎng)的手機產(chǎn)品160款，其中5G手機83款，款型占比51.88%，與2019年第二季度相比，增長48.5個百分點，與2020年第一季度相比，下降1.9個百分點。
據(jù)中國信息通信研究院泰爾終端實驗室，2020年第二季度申請進網(wǎng)的83款5G手機中，支持band41的占比100%，支持band78的占比100%，支持band79的占比96.4%；本季度初現(xiàn)支持band28的5G手機，占比為3.6%。
中國信息通信研究院泰爾終端實驗室數(shù)據(jù)指出，2020年第二季度申請進網(wǎng)的4G、5G手機中智能機占比為87.7%。所有智能機中，Android操作系統(tǒng)的占比仍然高居首位，占比為95.3%。Android版本10操作系統(tǒng)在本季度占比達到78.7%。
Counterpoint：5G手機占中國二季度智能手機銷量1/3
市場研究公司Counterpoint發(fā)布報告稱，2020年第二季度，中國智能手機銷量同比下滑17%，但環(huán)比增長9%。盡管新冠疫情已經(jīng)在中國得到基本控制，但智能手機需求卻尚未恢復到疫情前的水平。
Counterpoint Research認為，盡管中國商業(yè)活動自疫情減弱以來已經(jīng)逐步恢復，但消費者的信心依然低迷。OEM和中國運營商都在通過降低5G設備和套餐的價格推廣5G智能手機。這推升了5G普及率，第二季度在中國銷售的智能手機中有1/3都是5G手機，位居全球之首。但這仍然無法抵消整個市場的下滑趨勢。
華為仍是中國智能手機市場的霸主，當季市場份額達到46%。盡管整個市場出現(xiàn)萎縮，但華為卻實現(xiàn)14%的同比增長。蘋果當季增速最快，同比增幅為32%。
6月也成為今年自新冠疫情爆發(fā)以來表現(xiàn)最好的月份，小米銷量環(huán)比激增42%，華為增長11%。
此外，盡管中國整體智能手機市場萎縮，但5G市場卻快速發(fā)展。第二季度，中國銷售的智能手機有33%支持5G技術，第一季度僅為16%。6月的比例甚至超過40%。HOVX（華為、OPPO、Vivo、小米）總共拿下96%的中國5G手機市場份額。華為份額高達60%，其次是Vivo、OPPO和小米。
Canalys：二季度華為在全球智能手機市場首超三星奪冠
第三方研究機構Canalys發(fā)布報告稱，2020年第二季度華為在全球智能手機市場首次奪冠，超越了三星。這標志著9年來第一次有除三星或蘋果外的廠商領跑市場。
數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度華為全球智能手機出貨5580萬臺，同比下降5%；排名第二的三星智能手機出貨量為5370萬部，較2019年第二季度同比下降30%。
報告提到，由于受到美國政府的限制，華為在中國大陸以外的業(yè)務幾乎被扼殺，其海外出貨量在第二季度同比下降了27%。但華為已經(jīng)成為國內市場的主導者，第二季度在中國的出貨量增長了8%，華為目前70%以上的智能手機都在中國大陸銷售。
集邦咨詢：晶圓價格跌幅持續(xù)擴大 2020年第三季NAND 閃存市況加速轉弱
集邦咨詢表示，觀察NAND閃存整體供需狀況，2020年第三季供過于求比例為2.6%，加上先前受疫情影響所累積的庫存量遞延至今，造成價格開始走跌；展望第四季，供過于求比例將進一步擴大至7.8%，使得后續(xù)價格走勢更加嚴峻。
工信部公布2020上半年電子信息制造業(yè)運行情況
工信部官微消息，2020年1-6月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長5.7%，增速比去年同期回落3.9個百分點。6月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長12.6%，增速同比增長2.2個百分點。
1-6月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出******貨值同比增長4.0%，較去年同期下降2.4個百分點。6月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出******貨值同比增長17.5%，比去年同期加快16.3個百分點。
1-6月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入同比增長4.6％，利潤總額同比增長27.1%（去年同期為下降7.9%）。營業(yè)收入利潤率為4.44%，營業(yè)成本同比增長4.4%，6月末，全行業(yè)應收票據(jù)及應收賬款同比增長12.7%。
1-6月，電子信息制造業(yè)生產(chǎn)者出廠價格同比下降1.9%。6月，電子信息制造業(yè)生產(chǎn)者出廠價格同比下降1.0%，降幅比上月擴大0.1個百分點。
1-6月，電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增長9.4%，同比加快0.9個百分點，其中電子及通信設備制造業(yè)投資增長4.7%。
中汽協(xié)：2020年上半年汽車制造業(yè)利潤同比降幅超過20%
據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會整理的國家統(tǒng)計局公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年1-6月，汽車制造業(yè)實現(xiàn)利潤1904.2億元，同比下降20.7%，降幅比1-5月收窄12.8個百分點，比去年同期收窄4.2個百分點，占規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)利潤總額的7.6%，比1-5月高出1.1個百分點，但仍低于同期。
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